11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕，大会以“到中流击水”为主题，现场发布了新一代通用处理器龙芯3A6000，并举办了基于龙芯3A6000处理器的整机产品发布仪式。作为龙芯中科十年的战略合作伙伴，众达科技发布了搭载该芯片的工业计算机。

本次发布会众达科技共展示20多款基于龙架构（LoongArch）的嵌入式板卡、整机解决方案，包含2K1500、2K2000、3A6000、3C5000方案，受到与会专家和合作伙伴的广泛关注。

众达科技以推动装备及工业智能领域自主化进程、助力全球化为使命，将提升自主嵌入式硬件产品全球竞争力为奋斗目标。公司自2012年开始即为龙芯中科战略合作伙伴，持续开发龙芯多系列、多型号处理器产品，现已开发超200款龙芯嵌入式板卡及系统产品，服务超200家行业客户，总出货量超10万台套。产品广泛应用于工业控制、装备信息化、航天航空、信息安全、电力能源、轨道交通等重要领域。