模块基于海思智能终端系列高性能8核旗舰芯片Hi3781V730打造，采用12nm可控制程工艺，集成8个Cortex-A73处理器核心，最高主频≥1.8GHz，集成多媒体加速引擎 NEON 协处理器及硬件浮点协处理器；集成海思视频解码HiVXE 3.0 处理引擎，支持8K@120fps 的H.265/HEVC/AVS3/AVS2/AV1解码，8K@60fps的 VP9/H.264/AV解码，4K@60fps的H.264/H.265统编码。
集成高性能Mali-G52 MC6 GPU，完全兼容支持OpenGL ES 3.2/2.0/1.1、Vulkan 1.2、OpenCL 2.0；内嵌的NPU支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，运算能力高达4TOPS。集成DSP处理器，支持双核HiFi3音频DSP，HiFi3z智能语音唤醒DSP。
模块标配板载LPDDR4X 12GB内存颗粒，最大支持24GB，板载64GB EMMC，可选128GB和256GB。显示输出接口支持1路双通道LVDS，1路HDMI2.0，1路MIPI DSI TX 8LANE接口；显示输入支持2路HDMI RX接口。
模块具有丰富的IO接口，支持2路千兆网口/光接口， 5路USB2.0_HOST，2路USB3.1 HOST接口，1路I2S音频接口，1路SPI接口，3路I2C接口，1路PCI-E3.0x4或4路SATA 3.0或1路PCI-Ex2+2路SATA3.0，4路UART接口，8路默认GPIO（其他信号可配置为GPIO），6路ADC接口。
模块支持linux系统、银河麒麟桌面版系统、华为生态鸿蒙系统，全面支持国产系统生态。
模块采用标准COM-E小型化尺寸95mm x95mm，典型功耗20W，全表贴、全国产化设计，具有性能高、功耗低、体积小等特点。产品可应用于智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端工控平板等行业市场。
产品特点：
> 处理器：海思8核处理器，最高主频≥1.8GHz，高性能Mali-G52 MC6 GPU，内置4T NPU，支持独立的 NEON、硬浮点处理器、音频DSP；
> 内存：标配板载12GB LPDDR4国产内存颗粒，最大支持24GB；
> 存储：板载64GB EMMC，最大支持256GB，可选128GB/256GB；
> 显示输出：1路双通道LVDS接口（可选配置HDMI）、1路HDMI2.0、1路MIPI TX、1路CVBS接口，支持双屏异显；
> 视频采集：支持2路HDMI输入接口；
> 网络：2路千兆网口，板载PHY YT8531，兼容支持光信号；
> PCI-E/SATA：标配1路PCI-E3.0 x4接口，支持2路PCIEx1+2路SATA3.0或1路PCIEx2+1路PCIEx1+1路SATA3.0；
> USB：2路USB3.1，5路USB2.0 HOST(其中1路支持device)；
> AUDIO：1路I2S信号，1路音频输入输出；
> 支持1路SPI，4路TTL串口，3路I2C；8路GPIO；
> 4.5V～16V宽电压输入；
> 支持特殊工业级-40℃~80℃工作温度；
> 标准紧凑型 COM-E 95*95mm尺寸；
> 元器件100%国产品牌。
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器 | CPU | 8 x Cortex-A73(（≥1.8GHz）,集成多媒体加速引擎 NEON,集成硬件浮点协处理 |
GPU | Mali-G52 MC6，支持OpenGL ES 3.2/2.0/1.1，Vulkan 1.2，OpenCL 2.0 | |
NPU | 4TOPS(INT8) | |
DSP | 音频DSP，集成2个 HiFi3，1 个 HiFi3z 高性能音频 DSP 处理器，用于软件实觋语音、音频的编解码、音效处理、智能语音待机等功能。 | |
视频编解码 | 解码 | 视频解码 HiVXE 3.0 处理引擎 |
8K@120fps 解码 H.265/HEVC Main/Main10 profile@Level6.2 High-tier,AVS3，AVS2 基准 10 位档次@级别 10.2.120,AV1 Main Profile@level6.3; | ||
8K@60fps解码 VP9 Profile2 10bit@level6.1，H.264/AVC BP/MP/HP@level 6.1； | ||
1080p@60fps 解码 VP6/8，MPEG1，MPEG2 SP@ML,MP@HL，MPEG4 SP@L0-3,ASP@L0-5，支持 GMC，支持短头格式，AVS/AVS+，VC-1 SP@ML,MP@HL,AP@L0-3，Real 8/9/10 | ||
编码 | 4K@60fps H.265/ H.264,提供 VBR 和 CBR 模式 | |
内存 | 类型 | 板载LPDDR4X，标配12GB，最大可选24GB |
存储 | Flash | 板载NOR FLASH 64MB+NAND FLASH 512MB |
EMMC | 板载EMMC 64GB，最大支持256GB，可选128GB/256GB | |
COM-E接口 | USB | 2路USB3.1 HOST，兼容USB2.0 |
5路USB2.0 HOST | ||
PCIE | 标配1路PCI-E 3.0x4，可选2路PCIE3.0x1+2路SATA或1路PCIEx2+1路PCIEx1+1路SATA | |
网络 | 2路千兆网口，支持1000base-T（默认，可选配光口） | |
串口 | 4路UART串口，其中1路为调试串口 | |
显示输出 | 支持同时3路显示输出，最大支持8K显示 | |
1路双通道LVDS，最大支持1080P(可硬件配置复用HDMI)； | ||
1路8lane MIPI DSI（最大支持2560x1440），支持2路4lane MIPI DSI | ||
1路HDMI 2.0接口,1路HDMI0最大支持8K@120fps，1路HDMI1最大支持4K@60fps，支持音频输出； | ||
1路LCD显示接口,支持并行888模式（24bit）； | ||
1路模拟CVBS输出信号； | ||
显示输入 | 2路HDMI 输入，最大分辨率 8K @120 fps，支持音频输入 | |
I2C | 3路专用I2C总线，1路SMBUS，1路专用I2C(用于触摸屏),1路用于LVDS DDC配置 | |
SPI | 1路SPI接口 | |
Audio | 1路标准I2S接口 | |
提供 2CH 音频 DAC 输出接口，支持差分模式输出; | ||
提供 2CH 音频 ADC 输入接口，支持差分模式输入和单端模式输入 | ||
GPIO | 8路GPIO | |
红外 | 1路IR_IN | |
RTC | 1路RTC供电接口，板载RTC时钟芯片 | |
Watchdog | 1路watchdog输出接口 | |
模块接口 | 调试接口 | 预留1路TTL调试串口 |
预留2个模块信息配置接口 | ||
预留1路JTAG接口，与SDIO复用 | ||
电源 | 类型 | 支持DC 4.5~16V宽压输入 |
上电模式 | 支持来电自启动AT模式 | |
可选按键触发上电ATX模式 | ||
待机模式 | 支持 | |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 95mm×95mm（紧凑型COM-E模块） |
环境适应性 | 商业级 | 工作温度：0℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-40℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
工业级 | 工作温度：-40℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-50℃～85℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
